被動元器件二季度市場報告

“2月份全球半導體銷售全面下滑，所有主要產(chǎn)品類別均出現(xiàn)同比和逐月下滑。所有主要區(qū)域市場的銷售額也都有所下降，因為在過去三年創(chuàng)紀錄的收入之后，全球行業(yè)繼續(xù)經(jīng)歷一段銷售放緩的時期?！?/p>

——半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）總裁CEO約翰.紐弗（JohnNeuffer）

受內存價格下調、電子設備需求放緩、庫存修正以及全球經(jīng)濟增長放緩等綜合因素影響，繼2018年增長13.7%之后，WSTS已將2019年全球半導體市場預期，調整至下降3.0%，但同時預計會在2020年重新恢復增長。

WSTS同時預計，在2019年，內存將下降14.2%，所有其他產(chǎn)品預計增長率在個位數(shù)以下，包括美國、歐洲和亞太地區(qū)在連續(xù)二年強勁增長后將呈現(xiàn)負增長。

和WSTS類似，對2019年半導體市場預期持負增長態(tài)度的分析機構不在少數(shù)。

（截止目前各研究機構對2019年半導體市場增量的預測，圖片來源：EBN）

受供應提升與需求放緩共同影響，2019年一季度元器件交期顯著下降。半導體產(chǎn)品交期下調最為明顯，其中分立器件交期改善顯著。

（2019年2月元器件交期報告，圖片來源：ecia）

面對2019年二季度，全球半導體市場基本處于一季度調整后的修復復蘇期。

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無源元件——價格波動可能來源于原材料

（2019年2月被動元器件交期報告，圖片來源：ecia）

據(jù)ECIA報告稱，在2018年，全球電容器、電感器、電阻器和其他無源元件的銷售額增長了25.2%。這些產(chǎn)品的單位出貨量增長了16.7%，達到7.4萬億。

ECIA認為，在去年，無源元件特別是某些類型的電容器嚴重缺貨。預計到2019年上半年，這些零部件的需求量仍將保持高位，并可能隨著制造商產(chǎn)能的增加而進一步增加。

據(jù)ECIA統(tǒng)計，在2018年，無源元件產(chǎn)品的平均銷售價格（ASP）上漲了7.3%。

在每個組件類別中：

電容銷量單位增長12.5%，美元增長27.9%。平均銷售價格上漲13.7%。

電感銷量單位增長4.6%，美元增長5.4%。平均銷售價格上漲0.8%。

電阻銷量單位增長23.7%，美元增長41.1%。平均銷售價格上漲14.0%。

Paumanok ：2019年，無源元件的價格波動可能來源于原材料供應不足

市場分析公司Paumanok Publications, Inc.認為，在2019年， MLCC、片式電阻等批量生產(chǎn)部件的原材料供應不足，可能對其生產(chǎn)及價格產(chǎn)生影響。

無源電子元件是原材料密集型元件。大量生產(chǎn)表面貼裝無源元件所消耗的原材料通常以工程粉末和糊狀物的形式存在。這些粉末和糊狀物構成了與電容器和電阻器生產(chǎn)相關的“可變成本”。

Paumanok Publications，Inc.跟蹤了過去30年，作為電介質和電阻元件消耗的特定陶瓷和金屬的價格和可用性。下圖顯示了生產(chǎn)無源元件成本的長期趨勢，說明了生產(chǎn)無源電子元件（CRL）所需的主要介電材料、電阻元件、電極或端接材料等主要原料的總價格走勢。

（圖片來源：Paumanok Publications，Inc.）

Paumanok表示，隨著2018年下半年手機業(yè)務的意外放緩，被動元件原材料價格有所下調，但在2019年3月的季度中又再次上漲。

其中，基本金屬材料價格一直表現(xiàn)良好，但部分價格在2019年一季度有所上漲，當然，這些價格目前尚未達到2014年（鎳和銅）的highest水平（見圖2.0）。

（圖片來源：Paumanok Publications，Inc.）

另一方面，貴金屬和稀有金屬的價格近來已被證明出現(xiàn)困境，其價格上漲已令無源元件制造商們感到擔憂。鈀的價格一直在飆升，在高壓、高頻和高溫MLCC的特殊電子應用中，MLCC電極消耗鈀，這也正是目前短缺情況最普遍的產(chǎn)品。另一方面，自2017年以來，釕的價格上漲了275%，至今尚未回落，這對生產(chǎn)厚膜片式電阻器的成本產(chǎn)生了嚴重的影響。

（圖片來源：Paumanok Publications，Inc.）

就3月的情況來看，被動元件生產(chǎn)過程中消耗的大部分材料價格波動有限，但有少數(shù)材料價格波動較大，需要進一步研究，其中包括釕、鈀。預計將對2019年部分MLCC和厚膜片式電阻的生產(chǎn)成本產(chǎn)生持續(xù)影響。

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光電器件、傳感器/執(zhí)行器和分立器件：增長放緩，但仍將創(chuàng)下新銷售記錄

根據(jù)IC Insights新的2019年光電、傳感器/執(zhí)行器以及分立半導體（統(tǒng)稱為O-S-D器件）報告指出，經(jīng)歷2018年強勁增長后，由于經(jīng)濟增長放緩，預計未來兩年O-S-D的增長將回落，但光電、傳感器/執(zhí)行器和分立器件預計仍將連續(xù)三年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的高收入。

根據(jù)該報告，O-S-D器件的銷售總額在2018年增長了9%，達到創(chuàng)紀錄的824億美元。報告同時預測，O-S-D銷售總額在2019年將繼續(xù)增長6%，達到創(chuàng)紀錄的871億美元。

2019年被動元器件市場需求一直疲軟，受到2018年MLCC價格暴漲的影響下，2019年價格持續(xù)下降探底。